ZEUS-3D Wafer Bump(晶元锡焊)、Wire Bonding(引线键合)AOI检测系统

-►高精度3D Wafer(晶元)检测 - 精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测

-►可直接检测镜面元件,避免反光问题

-►奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型, 机器镜头采用同轴照明辅助2D检测

-► 支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案

-►AOI + SPI 混合检测系统

-► 精密解析度实现针对Bump、Mini LED、008004等各种微型、密集型元件的3D检测

 

联系我们

产品中心

PRODUCT CENTER