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SIPLACE CA2能够在同一工序中完成SMD和切割好的晶粒（Die) 的吸取及贴装，速度高达每小时50,000个芯片或76,000个SMD，精度高达10 μm @ 3 σ。其结果是：最大限度地提高了灵活性、效率、生产力和质量，同时节省了大量的时间、成本、空间，不会产生大量的废料带。此外，SIPLACE技术的优势现在也可用于半导体领域，包括 "全面的单独裸芯片级追踪能力"，以及ASMPT灵活且独立于制造商的开放式自动化概念为集成化智慧工厂提供的各种自动化选项。

例如智能手机和平板电脑等终端的高速SiP制造中，一些芯片直接来自切割好的晶圆，而其他倒装芯片和元件如被动元件，来自卷盘料带。到目前为止，这通常是在两个独立的过程中完成的。凭借新的高度灵活和强大的SIPLACE CA2贴装平台，ASMPT将直接处理来自切割好的晶圆上的芯片的能力集成到高速SMT生产线中。